电子设计服务
最小线宽:2.5mil
最小间距:2.5mil
最小过孔:6mil(4mil激光孔)
最高层数:48层
最小BGA间距:0.35mm
最大BGA-PIN数:3600PIN
最高速信号:40GBPS
最快交期:6小时一款
HDI最高层数:22层
HDI最高阶层:14层任意阶HDI
产品种类:数据通讯、光网络、多媒体、计算机与网络、医疗、工业控制等
芯片种类:网络处理、Intel服务器、Broadcom千兆以太网交换、高通/展讯/MTK、手机平台、Freescale powerPC、三星ARM、Xilinx FPGA、ADI和 TI DSP、DDR3和DDR4等系列
设计能力
交付时效
最快交期
0-1000PIN
3天
1000-3000PIN
5天
3000-5000PIN
7天
5000-8000PIN
10天
8000-10000PIN
13天
10000-20000PIN
17天
交付能力
设计流程
客户案例